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| 第六屆台灣鈣鈦礦技術暨應用論壇

活動日期:115/07/24(五) 09:30-17:30 (09:00起開放入場)
地點:中央研究院南部院區 國際會議廳
臺南市歸仁區歸仁十三路一段100號(鄰近高鐵台南站)

氣候變遷使用鈣鈦礦太陽能解決問題

| 第六屆台灣鈣鈦礦技術暨應用論壇

隨著全球能源轉型與高效運算需求快速成長,新世代能源材料正加速走向多元化與高附加價值應用。其中,鈣鈦礦(Perovskite)材料因其高效率、低製程溫度與高度應用彈性,正成為連結能源科技與先進製造的重要關鍵。

本次論壇將聚焦鈣鈦礦於多項新興應用場域的最新發展,包括:


🏢 建築整合型太陽能(BIPV),推動建築由耗能體走向發電與能源管理節點


🔬 X-ray 感測與影像應用,拓展高靈敏度、低劑量感測的新可能


🚀 AI 與太空算力中心所帶動的能源創新應用,高密度運算與極端環境下的能源需求

 

🌐 IoT 自供電系統(Self-Powered IoT),運用高效率鈣鈦礦材料於室內弱光下穩定發電,實現設備自供電

論壇將不僅止於技術展示,更深入探討材料設計、關鍵設備、製程放大、可靠度驗證、模組與系統整合等產業化核心議題,剖析從實驗室走向量產、從技術可行性邁向商業化落地的關鍵路徑。

透過跨產業與跨領域的交流,本活動期望串聯能源材料、先進製造、系統應用與供應鏈夥伴,促進技術、製程與市場之間的有效對話,進一步強化臺灣在新世代能源材料與先進製造交會點上的整體競爭力與國際能見度。

誠摯邀請產業界、學研單位、新創團隊與投資夥伴共襄盛舉,掌握下一波能源與製造創新的關鍵契機。

論壇PASS定價: NT$ 3,000

  • 6/30前購票享「布局先行」優惠9折方案 = NT$ 2,700

  • 7/1起購票恢復原價 NT$ 3,000

  • 雙人套票即日起正式開賣!現在揪伴同行,即享第二人 6 折優惠,雙人套票心動價只要 NT$ 4,800。把這份美好,分享給你想一起同行的那個人吧。

| 參加論壇

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| 論壇議程 (主辦單位保留調整及修改議程之權利)

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論壇說明

  • ​本活動分為上午場與下午場,下午場為雙主軸論壇。

  • ​本場活動不開放演講資料下載,當日僅提供資料線上檢視。

  • 本活動需購票憑QRcode入場,名額有限,報名從速。

  • 本活動提供中午餐盒、茶水。

  • 會場內除瓶裝水外,全面禁止飲食。

  • 本活動遵循中央防疫政策,如有發燒、喉嚨痛等症狀及身體不適者,建議入場全程配戴口罩。

  • 主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利。

| 交通方式

  • ​高鐵:
    搭乘高鐵至 高鐵台南站,從高鐵站 1 號出口出站,步行約 8~10 分鐘即可抵達中研院南部院區。

  • ​火車
    搭乘西部幹線至台南火車站或中洲站,轉乘沙崙線區間車,終點站即為沙崙站。出站後步行約 8~10 分鐘即可抵達

  • 自行開車

    • 行經國道 1 號:
      於仁德系統交流道轉接台86線(往歸仁/高鐵方向),至上崙交流道下,沿大潭交流道聯絡道銜接 高鐵橋下道路 (台 39 線) 即可抵達。

    • 行經國道 3 號:
      於關廟交流道轉接台86線(往歸仁/高鐵方向),至大潭交流道下,往高鐵站方向行駛即可抵達。

| 贊助夥伴

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群創光電 成立於2003年,2006年股票在台上市,2010年3月與奇美電子及統寶光電合併,建立業界完整的製造體系。群創以豐沛的研發動能與創新技術,致力提供 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)及大尺寸玻璃基板處理方案之領導廠商。

群創致力實踐「At Your Back, In Your Code, By Your Side」企業願景,組織朝「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」兩大方向轉型升級。在「顯示器領域群」,群創垂直整合深化應用、技術效能精進,發揮營運綜效,近年更持續拓展消費性電子、工控與軍用航太等新興應用領域,致力提升產品高附加價值;另在「非顯示器領域群」,以AI應用為核心,開創車用、醫療、面板級製程先進半導體封裝等跨域新商機,同時結合軟硬體整合服務,提供全方位領域與客製化完整解決方案。

 

在卓越產品方面,群創為 TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)全方位解決方案之領導廠商,提供多元產品,包括觸控液晶面板如:桌上型顯示器、筆記型電腦、平板電腦、智慧型手機,特殊應用產品(工業、航太、車用及醫療)液晶面板,與電視用液晶面板。群創具備生產全尺寸產品之產能,主要TFT-LCD廠位於台灣苗栗竹南、台南與高雄路竹;另後段組裝廠位於中國大陸,分布於上海、寧波及佛山。 在前瞻技術方面,群創深耕TFT-LCD、LTPS、IGZO、miniLED、電子紙、透明顯示與裸眼3D等多元領域。同時,群創以突破性的扇出面板級封裝(FOPLP)技術,推動半導體封裝新趨勢,透過提供最大尺寸FOPLP封裝載具之完整解決方案,致力提升半導體先進封裝產業價值的核心競爭力。

 

在永續經營方面,群創積極以「Go Green 環境保育 恆久決心」、「Go Sharing 共利社會 關懷不息」及「Go Responsible 落實誠信 責任經營」為三大發展主軸,強化治理、創新與社會共融,實踐綠色製造與企業責任,連續獲得多項國內外永續獎項肯定,期望達成「創造多元共享價值,實現永續共榮未來」的永續願景。

主辦單位

臺灣鈣鈦礦研發及產業聯盟
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協辦單位

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